應用
矽微粉（超細石英粉）的應用
按矽微粉用途分類
覆銅板用矽微粉
覆銅板用矽微粉是以二氧化矽為核心的超細粉體功能填料，分角形與球形等類型。它純度高、絕緣性優且熱膨脹係數低，添加到覆銅板樹脂體系中，可提升板材耐熱性、尺寸穩定性與鑽孔精度，還能優化介電性能、增強與銅箔的剝離強度。其中球形矽微粉適配高頻高速覆銅板等高階場景，角形矽微粉則性價比高，可降低生產成本。
電子及電工級塑封料用矽微粉
電子及電工級塑封料用矽微粉，目數 600-5000 目、SiO₂>99.5%、白度 > 90 度、莫氏硬度 7，是以優質天然石英或合成二氧化矽為原料的高純度超細功能填料。它低雜質、高絕緣、粒徑均勻，能改善塑封料加工流動性與成型穩定性，提升耐高溫性、耐濕性及機械強度，且介電性能優異、線性膨脹係數低，可保障信號傳輸穩定、減少封裝應力，適配半導體、積體電路等電子電工產品封裝需求。
油漆塗料用矽微粉
油漆塗料用矽微粉，目數 600-2500 目、SiO₂含量 > 99.5%、白度 70-94 度、莫氏硬度 7。它吸油量與混合粘度低，分散性和流動性優異，堆積形成的休止角小且耐磨擦，能順暢適配油漆塗料的加工流程，有效優化塗層施工便捷性，同時增強塗層耐磨性與穩定性，為塗料產品性能升級提供可靠支撐。
環氧地坪用矽微粉
環氧地坪用矽微粉，目數 600-1250 目、SiO₂含量 > 99%、白度 70-94 度、莫氏硬度 7。它粘度低、流動性與堆積性佳，易壓實且能與環氧樹脂高效結合，施工時可順暢填充地坪縫隙。相較於傳統矽微粉，它能顯著節約環氧樹脂用量，降低施工成本，同時還能增強地坪的硬度、耐磨性與抗衝擊性，讓環氧地坪表面更平整光潔，使用壽命更長，適配工業廠房、車庫、車間等場景的地坪施工需求。
橡膠用矽微粉
橡膠用矽微粉，目數 1250-5000 目、SiO₂含量 > 99.5%、白度 70-94 度、莫氏硬度 7。它滲透性與分散性優異，粘結性強，能均勻融入橡膠基體，高效增強膠片與帆布的粘著強度，避免使用中出現分層脫落問題。同時其高硬度特性可顯著提升橡膠製品的耐磨性與抗撕裂性，延長產品使用壽命，還能優化橡膠加工時的成型流動性，降低生產能耗。廣泛適配輪胎、傳送帶、密封件、膠管等各類橡膠製品，為產品力學性能升級提供可靠支撐。
密封膠用矽微粉
密封膠用矽微粉，目數 1250 目、SiO₂含量 > 99.5%、白度 80-94 度、莫氏硬度 7。它能顯著提升膠體粘結強度、屈服值及剪切力稀釋指數，兼具增稠與補強功效，可有效增強密封膠的抗撕裂性與抗老化性，延長使用壽命。其優異的相容性使其能均勻分散於膠料體系，優化施工操作性，讓膠體成型後結構更穩定，不易變形或脫落。廣泛適配建築、汽車、電子等領域的密封需求，為各類場景提供可靠的密封防護與結構加固支撐。
精密陶瓷用矽微粉
精密陶瓷用矽微粉，目數 5000 目、SiO₂含量 > 99.7%、白度 > 92 度、莫氏硬度 7。它化學性質穩定，耐酸鹼、耐高溫且電絕緣性優異，還具備抗紫外線特性，能適應精密陶瓷的嚴苛加工與使用環境。其孔隙發達、表面活性大且吸油率低，增稠性強，可均勻分散於陶瓷坯體中，有效優化成型性能，減少燒製過程中的收縮變形。同時能顯著提升陶瓷製品的緻密度、硬度與機械強度，助力打造高精度、高穩定性的精密陶瓷部件，廣泛適配電子元件、工業耐磨件、高階陶瓷器具等領域的生產需求。
按矽微粉等級分類
普通矽微粉
適用於環氧樹脂澆注料、灌封料、電焊條保護層、金屬鑄造、陶瓷、矽橡膠、塗料及其他化工領域，適配多行業基礎生產需求。
電工級矽微粉
聚焦電氣絕緣場景，可用於普通電器件絕緣澆注、高壓電器絕緣澆注、APG 工藝注射料、環氧灌封料及高檔陶瓷釉料等，保障電氣設備絕緣性能。
電子級矽微粉
核心應用於積體電路、電子元件的塑封料與包裝料，契合電子元器件高精度封裝的嚴苛要求。
熔融矽微粉
主打高階化工與電子領域，適用於大規模及超大規模積體電路塑封料、環氧樹脂澆注料、灌封料，以及其他對材質性能要求較高的化工場景。
超細矽微粉
側重精細化加工需求，主要用於塗料、油漆、工程塑膠、黏合劑、矽橡膠及精密鑄造、高級陶瓷的生產，提升產品精細化性能。
「球粒」矽微粉
為高品質等級矽微粉，具備極低吸油率、混合黏度與摩擦係數。核心用途涵蓋塗料、環氧地坪、矽橡膠等領域，可大幅降低生產成本，同時顯著優化混合材料的加工工藝性能。