En la industria moderna de materiales de embalaje electrónico, el polvo de sílice y el polvo de vidrio LTCC son materias primas esenciales. Tras procesarse a escala micrométrica o incluso nanométrica mediante molienda ultrafina, su aplicación en la industria de fabricación de laminados revestidos de cobre (CCL) es cada vez más amplia gracias a sus excelentes propiedades, como la resistencia a la corrosión ácida y alcalina, el alto aislamiento y la alta conductividad térmica.
La molienda ultrafina mejora la superficie específica y la dispersabilidad de las materias primas. En combinación con la optimización de los procesos de tratamiento de superficies, se ha mejorado significativamente su compatibilidad interfacial con los sistemas de resina. Como rellenos, no solo ayudan a controlar los costes de producción de los CCL, sino que también optimizan con precisión propiedades clave como el coeficiente de expansión térmica (CTE) y mejoran la resistencia a la flexión, lo que realza su valor funcional.
